简历编号：1295505702 |
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更新日期：2026-10-02 12:05 |
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李先生
| 目前所在： | 不限 | 年 龄： | 21 |
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| 户口所在： | 不限 | 国 籍： | 中国 | |
| 婚姻状况： | 未婚 | 民 族： | 汉族 | |
| 人才测评： | 未测评 | 身 高： | 168 cm | |
| 我的特长： | 体 重： | 58 kg |
◆ 求职意向
| 行业意向： | 信息传输、软件和信息技术服务业 | ||
| 人才类型： | 在校学生 | ||
| 应聘职位： | 嵌入式软硬件开发：嵌入式软件，电路/版图设计工程师：电子工程师，电子工程师/技术员：硬件工程师 | 职 称： | 无职称 |
| 工作年限： | 0 | 参加工作日期： | 2026-10 |
| 求职类型： | 全职 | 可到职日期： | 随时 |
| 月薪要求： | 6500～7999元 | 希望工作地区： | 不限，不限，不限 |
◆ 工作经历
| 广西万超汽车电器有限公司 起止年月：2026-07 ～ 2026-08 | |
| 公司性质： | 民营企业 所属行业：汽车摩托车制造及零配件 |
| 担任职位： | 电子工程师助理 |
| 工作描述： | 使用Cadence完成各类元器件封装设计及部分原理图绘制，确保设计方案满足产品功能需求。 参与产品功能与波形测试；在EMC测试中用频谱仪定位干扰源，通过增减电容/电感及布局优化完成整改，使相关产品通过EMC测试。 执行元器件焊接与更换，提升调试阶段效率与整体质量。 使用CAM350进行拼板设计，并参与项目原理图审查，确保设计符合规范与项目需求。 |
| 离职原因： | |
◆ 教育背景
| 毕业院校： | 桂林理工大学 | 最高学历： | 本科 获得学位: |
| 教育开始日期： | 毕业日期： | 2027-06 | |
| 专 业 一： | 电子信息工程 | 专 业 二： |
◆ 语言能力
| 外语： | 粤语水平： | ||
| 其它外语能力： | |||
| 国语水平： | |||
◆ 工作能力及其他专长
嵌入式，边缘ai部署，pcb设计
◆ 详细个人自传
能从零搭建MCU工程、调试常见外设；会借助示波器和逻辑分析仪排查硬件问题